X線CTや電子顕微鏡などの非破壊検査（NDT）技術の進化により、製造現場で取得できるデータは量的に増大かつ高精細になっています。しかし、取得した3Dデータをどのように処理し、不良の特定や品質保証のための「答え」を迅速に導き出すかは、多くのエンジニアや品質管理担当者が直面する課題です。
そこで注目されているのが、高度な画像処理とAI（人工知能）によるデータ解析を実現するソフトウェアプラットフォーム、Dragonfly です。
本記事では、E-Mobilityを含む自動車や二輪車、エレクトロニクス、PCBA（プリント基板実装）などの製造業において、Dragonflyがどのように活用されているのか、その製品群や他製品と一線を画す強力な機能について分かりやすく解説します。

 

Dragonfly 3D World 2027の新機能

 

Dragonflyについて

1. 製造業におけるDragonflyの位置づけ

Dragonflyは、AIを活用した高度な画像処理ソフトウェアプラットフォームです。主に、コンピュータ断層撮影（CT）や電子顕微鏡（SEM、FIB-SEM）などから得られた2次元、3次元あるいは4次元(3次元+時間変化)データを可視化・セグメンテーション・測定・レポート化するために設計されています。
 
製造業における主な活躍の場

• 自動車・二輪車（E-Mobility含む）： エンジン部品や鋳造品の内部欠陥（ボイドやクラック）解析、新素材（複合材料）の評価。
• エレクトロニクス・PCBA： 半導体パッケージやプリント基板（PCBA）の非破壊検査、はんだ接合部の不良解析、寸法測定。
• バッテリー製造： リチウムイオン電池などの内部構造解析、自動化された品質保証（QA）ラインでの運用。

大量のパーツの欠陥をAIで自動検出する高度なニーズから、高解像度の画像をチームで視覚的に確認・共有したいという基本的なニーズまで、スケーラブルに対応できる強力なソリューションとして位置づけられています。

2. Dragonflyの製品ラインナップ

Dragonflyは、ユーザーの目的やワークフローに合わせて選択できる製品群を展開しています。
① Dragonfly 3D World（フラッグシップ製品）： ディープラーニング（深層学習）エンジンを搭載した、最先端の画像処理・3D解析ツールです。強力なCT再構成ツール、AIを用いたセグメンテーション（領域分割）、高精度な幾何学的解析、そして高品質なレンダリング機能がすべて1つのプラットフォームに統合されています。複雑な不良解析や、研究開発（R&D）において最もパフォーマンスを発揮します。
 
② Dragonfly 3D View： 「高度なAI解析までは不要だが、CTスキャンした3Dボリュームの視覚的な検査をサクサク行いたい」という現場向けの軽量かつ経済的なソリューションです。起動が速く、直感的なインターフェースで、距離や角度の基本測定、ヒストグラム解析、そして報告用の3Dアニメーション動画作成を迅速に行うことができます。
 
③ Add-ins（拡張機能）： 製造現場の特定のタスクを効率化するためのモジュールを追加できます。

• Battery Insights： AI（ディープラーニング）を用いて、バッテリーのアノード（負極）オーバーハングを自動的かつ客観的に検査するツールです。分析結果や統計的工程管理（SPC）用のカスタムレポートを出力でき、バッテリー検査の大幅な効率化を実現します。
• Remote Access： デバイスを問わず、場所を選ばずに仮想ワークステーションとしてDragonflyにアクセスできる機能です。工場フロアのCT装置のデータを、離れたオフィスのPCから解析するといった柔軟な働き方をサポートします。

3. 他製品を凌駕する、Dragonflyの特徴的な機能

数ある画像解析ソフトウェアの中で、Dragonflyが選ばれる理由となる特徴的な機能をご紹介します。
 
圧倒的なAI・ディープラーニングによるセグメンテーション：
Dragonflyの最大の強みは、AIを活用したセグメンテーション（画像からの対象物抽出）です。最新バージョンではMeta AIのSegment Anything Model (SAM)などを活用し、ノイズの多いCT画像からでも、特定の部品、空隙（ボイド）、クラック（ひび割れ）などを高精度に抽出します。従来は手作業で数時間かかっていたラベリング作業を、「ワンクリック」レベルへと劇的に効率化します。自動化された信頼性の高い検査や、複雑な構造の解析を容易にします。
 
PCBAおよび鋳造品向けの高度な検査ワークフロー（標準搭載）： Dragonflyはオプションの追加モジュールに頼ることなく、標準で強力な検査ツールを備えています。

• エレクトロニクス（PCBA）検査の自動化： 半導体パッケージや表面実装（SMT）アセンブリにおけるクラック、オープン（はんだ未接合）、剥離（デラミネーション）、ボイドを自動プロセスで発見します。人的介入を必要としないエラーフリーな高解像度X線検査ツールを提供します。
• 鋳造品・アディティブマニュファクチャリング部品の欠陥検出： 構造の完全性が不可欠な航空宇宙やE-Mobilityを含む自動車部品向けに、クラックや気孔（ポロシティ）、アセンブリの不具合などを自動検出。厳しい品質基準への準拠を強力にサポートします。

 
サブボクセル精度の「Surface Determination（表面定義）」： 厳密な寸法測定やCADデータとの比較において、対象物の「エッジ」をどこに設定するかは非常に重要です。Dragonflyのグラデーションベースの表面抽出機能は、ピクセル（ボクセル）よりもさらに細かいサブボクセルレベルでの正確な境界決定を可能にします。
 
次世代の3D可視化とプレゼンテーション機能： 単にデータを解析するだけでなく、社内や顧客への「報告」を強力にサポートします。Volume Sculpting（ボリュームスカルプティング）などのツールで不要な部分を削り取り、見せたい不具合箇所だけを瞬時に強調。説得力のある高品質なレポート画像や、内部を通り抜けるようなアニメーション動画（AVI/MP4）を簡単に作成できます。
 
柔軟な自動化とカスタマイズ（Python対応）： 毎日のルーチンとなっている検査タスクをマクロで自動化できるほか、Pythonスクリプトを用いたカスタムプラグインの開発にも対応しています。自社の検査基準に合わせた独自のワークフローを構築し、検査工程の歩留まり向上と省人化に貢献します。
 
独自のコミュニティ「Dragonfly Social」： 単なるサポート窓口にとどまらず、世界中の科学者、エンジニア、学生が知見やチュートリアル、データセット、問題解決方法を共有し合う独自の専用コミュニティ（Dragonfly Social）を形成しており、ユーザー間のコラボレーションを促進しています。
 

まとめ

Dragonflyは、単なる「3Dビューア」にとどまらず、AI技術を駆使して画像データから高精度な定量データを引き出し、製造現場の課題を解決するプラットフォームです。
PCBAの不良解析から、EV向けバッテリーや鋳造品の品質検査の自動化まで、製造業が直面する高度なイメージングの課題に確実に応えます。まずは30日間の無料トライアルで、その圧倒的な操作性と解析能力を体感してみてはいかがでしょうか。

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